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我司推出了全新150V工艺平台 MOSFET产品

2026-02-28 15:35:00 无锡美偌科

我司推出了全新150V工艺平台 MOSFET产品,主要针对大功率电源(DC-DC)、大功率电机驱动(BLDC)和电池管理系统(BMS)。

      工艺平台:

MirPower 150V 工艺平台基于SGT技术,产品通过优化二维电场的电场分布,使得电场在垂直方向更加平缓均匀,有效降低了产品的比导 通电阻。同时,依托于我司《提高终端耐压能力的电荷平衡功率半导体器件》(专利号:2023108221073)技术。在此基础之上,将终端结构再次优化,使得MirPower 150V产品的终端更加坚固,提高了产品的可靠性。

根据应用特性的需求差异,我们进一步将产品分为两个子系列。同时也列出了这两个系列最核心参数RSPFOM的差异。供用户选择。

项目

C系列

E 系列

推荐应用

BLDC

BMS

DC-DC

核心参数

RSP (mΩ.mm2)

72

90

FOM (mΩ.nC)

258

193

       1、C系列产品(优秀的RSP)

               C系列产品特点:拥有极低的导通电阻(Rds_on)和较低的栅极电荷(Qg)。适用于:BMSBLDC领域。

Product Number

VDS

(V)

IDS

(A)
@25°C

Rds(on) 

(mΩ)
Typ

Rds(on) 

(mΩ)
Max

Ciss
(pF)

Crss
(pF)

Coss
(pF)

Qg

(nC)

Qgs

(nC)

Qgd

(nC)

Qrr

(nC)

Package

MIR15N2P2S1VC

150

321

1.8

2.2

10595

36

2738

146

53

33

342

TOLL

MIR15N2P5S1V

150

291

2.0

2.5

10595

36

2738

146

53

33

342

TOLL

MIR15N2P9S1L

150

308

2.4

2.9

10595

36

2738

146

53

33

342

TO-247-3

MIR15N3P0S1V

150

255

2.4

3.0

9494

33

2574

120

48

20

494

TOLL

MIR15N7P2S1GC

150

89

6.2

7.2

3249

18

906

50

17

14

275

PPAK5*6

MIR15N8P0S1G

150

83

7.0

8.0

3249

18

906

50

17

14

275

PPAK5*6

MIR15N8P2S1L

150

114

7.1

8.2

3249

18

906

49

20

13

253

TO-247-3

MIR15N8P2S1A

150

48

7.4

8.2

3249

18

906

49

20

13

253

TO-220F-3

MIR15N8P2S1T

150

108

7.4

8.2

3249

18

906

49

20

13

253

TO-220

       2、E系列产品(优秀的FOM)

               E系列产品特点:拥有极低的栅极电荷(Qg)、较低的导通电阻(Rdson)、更小的反向恢复电荷(Qrr)。适用于:服务器电源、大功率 充电器(PD)等。

Product Number

VDS

(V)

IDS

(A)

@ 25°C

Rds(on)

(mΩ)

Typ

Rds(on)

(mΩ)

Max

Ciss
(pF)

Crss
(pF)

Coss
(pF)

Qg

(nC)

Qgs

(nC)

Qgd

(nC)

Qrr

(nC)

Package

MIR15N3P4S1V

150

240

3.0

3.4

5210

44

2116

70

31

16

254

TOLL

MIR15N4P3S1F

150

225

3.6

4.3

5210

44

2116

70

31

16

254

D2PAK

MIR15N4P3S1T

150

225

3.6

4.3

5210

44

2116

70

31

16

254

TO-220

MIR15N4P1S1L

150

249

3.5

4.1

5210

44

2116

70

31

16

254

TO-247-3L

MIR15N3P7S1VT

150

230

3.2

3.7

5210

44

2116

70

31

16

254

TOLT

MIR15N4P5S1V

150

197

3.6

4.5

4031

17

1846

56

23

11

175

TOLL

MIR15N5P0S1F

150

192

4.2

5.0

4031

17

1846

56

23

11

175

D2PAK

MIR15N5P0S1L

150

207

4.2

5.0

4031

17

1846

56

23

11

175

TO-247-3L

MIR15N5P0S1T

150

192

4.2

5.0

4031

17

1846

56

23

11

175

TO-220

MIR15N7P4S1GC

150

102

6.2

7.4

2322

11

1117

30

12.5

6.7

91

PPAK5*6

MIR15N7P7S1G

150

96

6.8

7.7

2322

11

1117

30

12.5

6.7

91

PPAK5*6

MIR15N8P0S1T

150

117

6.9

8.0

2322

11

1117

30

12.5

6.7

91

TO-220

MIR15N8P5S1GC

150

89

7.4

8.5

1882

12

886

27

11

6.1

89

PPAK5*6

MIR15N9P3S1G

150

83

8.2

9.3

1882

12

886

27

11

6.1

89

PPAK5*6

MIR15N9P5S1T

150

103

8.3

9.5

1882

12

886

27

11

6.1

89

TO-220

             *以上列表中的型号均已量产

       该150V工艺平台可以进一步向上扩展到:200V、250V和300V,该技术将弥补硅超结与碳化硅在这电压领域的技术劣势。

       主要应用领域:

               BLDC/BMS:电摩、无人机电调、工业机器人、园林工具等

                DC-DC:服务器电源、大功率充电器(PD)、逆变器等




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